BuildTech Asia 2024: Thúc đẩy tương lai của ngành xây dựng
Singapore - BuildTech Châu Á 2024, a premier B2B trade sự kiện cho the tòa nhà và xây dựng ngành, will take place from Tháng 3 19 đến Tháng 3 21, 2024, tại the Singapore Expo. Sự kiện dự kiến để thu hút chuyên gia từ trên the toàn cầu, cung cấp a chiến lược nền tảng dành cho trưng bày the mới nhất tiến bộ trong xây dựng công nghệ, kỹ thuật số giải pháp, thông minh xây dựng, tích hợp cơ sở vật chất quản lý, sáng tạo vật liệu, và bền vững xây dựng thực tiễn.
As the khu vực's most có ảnh hưởng sự kiện cho the xây môi trường, BuildTech Asia is dành riêng to quảng bá the áp dụng của công nghệ tiên tiến và chiến lược. Sự sự kiện mục đích để nâng cao the khả năng phục hồi, bền vững, và sự sẵn sàng trong tương lai của the xây dựng ngành. Người tham dự sẽ có the cơ hội to tham gia với hơn 300 nhà triển lãm từ 25 quốc gia, tạo điều kiện kinh doanh tăng trưởng và nuôi dưỡng cộng tác giữa các nhà lãnh đạo ngành, nhà phát triển, kiến trúc sư, và tư vấn.
sự kiện sẽ tính năng a chương trình toàn diện, bao gồm hội nghị, hội thảo, và lớp học chính, tập trung on key chủ đề như kỹ thuật số chuyển đổi, robot, tự động hóa, và bền vững xây dựng thực hành. Những phiên được thiết kế để cung cấp có giá trị thông tin chuyên sâu về xu hướng mới nhất ngành , tốt nhất thực hành, và sáng kiến giải pháp, giúp chuyên gia luôn đi trước trong a nhanh phát triển lĩnh vực.
BuildTech Asia also nhấn mạnh the tầm quan trọng của kỹ năng phát triển và kiến thức nâng cao cho thế tiếp theo thế hệ của xây dựng chuyên gia. Thông qua khác nhau giáo dục và kết nối cơ hội , the sự kiện mục đích để trang bị người tham dự với the công cụ và chuyên môn cần thiết để điều hướng the thách thức và cơ hội trong môi trường xây dựng.
In tóm tắt, BuildTech Asia 2024 is set to be a pivotal sự kiện cho the xây dựng và xây dựng vật liệu công nghiệp, lái xe đổi mới, bền vững% 2c và cộng tác trong the ngành. Nó hứa sẽ là an thiết yếu nền tảng cho ngành chuyên gia to kết nối, learn, và khám phá the tương lai của xây dựng.